Dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji sprawia, że tradycyjne chłodzenie powietrzem przestaje wystarczać. Analitycy Dell’Oro Group wskazują, że chłodzenie cieczą #liquidcooling staje się fundamentem nowoczesnej infrastruktury centrów danych.
Według prognoz Dell’Oro z raportu Data Center Liquid Cooling Advanced Research Report, globalny rynek chłodzenia cieczą w centrach danych osiągnie wartość około 7 mld USD do 2029 r. Głównym motorem wzrostu są obciążenia AI, w szczególności klastry GPU o coraz wyższym zapotrzebowaniu na energię i gęstości mocy w szafach rack.
Rosnące wartości TDP (Thermal Design Power) akceleratorów sprawiają, że chłodzenie powietrzem przestaje być praktycznym rozwiązaniem. W efekcie chłodzenie cieczą przeszło drogę od opcji zwiększającej efektywność do koniecznego elementu infrastruktury AI.
Chłodzenie cieczą jako nowy standard
– Chłodzenie cieczą przekroczyło krytyczny próg. To, co jeszcze niedawno było traktowane jako opcjonalne usprawnienie, dziś jest funkcjonalnym wymogiem dla dużych wdrożeń AI – podkreśla Alex Cordovil, Research Director w Dell’Oro Group.
Największe znaczenie w obecnych i planowanych instalacjach ma jednofazowe bezpośrednie chłodzenie cieczą (single-phase direct liquid cooling), które dominuje w wielkoskalowych klastrach AI. Decydują o tym zarówno doświadczenia hiperskalerów, jak i rosnące inwestycje producentów rozwiązań chłodzących.
Hiperskalerzy i kolokacja napędzają rynek
Raport wskazuje, że hiperskalerzy odpowiadają za znaczną część przychodów rynku chłodzenia cieczą, a istotna część pozostałych wdrożeń realizowana jest w centrach kolokacyjnych. Coraz częściej są to obiekty projektowane od podstaw z myślą o obsłudze obciążeń AI.
Jednocześnie rynek przechodzi dynamiczne zmiany: pojawiają się nowi gracze, rosną kompetencje technologiczne dostawców, a fuzje i przejęcia wyraźnie przyspieszają. Mimo tego tempa zmian jednofazowe bezpośrednie chłodzenie cieczą ma pozostać dominującą architekturą co najmniej do końca dekady.
Najważniejsze wnioski z raportu Dell’Oro Group:
- rynek chłodzenia cieczą wg wstępnych szacunków niemal podwoi się w 2025 r., osiągając wartość blisko 3 mld USD;
- do 2029 r. współczynnik TDP (Thermal Design Power) najwydajniejszych GPU przekroczy 4000 W, co dodatkowo umocni pozycję chłodzenia cieczą jako rozwiązania systemowego;
- dominacja jednofazowego chłodzenia bezpośredniego będzie zależna od dalszych postępów w projektowaniu płyt chłodzących (ang. cold plates);
- dwufazowe chłodzenie cieczą będzie zyskiwać na znaczeniu stopniowo, wraz z przekraczaniem limitów technologicznych rozwiązań jednofazowych;
- chłodzenie immersyjne pozostanie rozwiązaniem niszowym, stosowanym tam, gdzie jego kompromisy architektoniczne są uzasadnione operacyjnie.
Air vs. liquid cooling
Analitycy Dell’Oro podsumowując 2025 rok jednocześnie zastrzegają, że nowość jaką było chłodzenie cieczą zdominowała debatę branżową przez ostatnie trzy lata, zmuszając dostawców i operatorów do szybkiego dostosowywania się – wprowadzania nowych produktów na rynek, przeprojektowywania systemów w celu dostosowania ich do infrastruktury opartej na chłodzeniu cieczą oraz podnoszenia kwalifikacji zespołów operacyjnych w celu wspierania wdrożeń na dużą skalę.
Jednak w miarę jak wdrożenia AI wykraczają poza klastry szkoleniowe oparte na modelach pionierskich i wkraczają do środowisk korporacyjnych, szafy rackowe AI o wysokiej gęstości będą coraz częściej pojawiać się w obiektach, które pierwotnie nie były projektowane z myślą o chłodzeniu cieczą. Zmiana ta może spowodować, że systemy chłodzenia powietrzem #aircooling nie pozostaną w cieniu chłodzenia cieczą, lecz są gotowe na stopniowy wzrost, ponieważ operatorzy poszukują elastycznych, łatwych w modernizacji rozwiązań, które umożliwią obsługę heterogenicznej gęstości szaf w obiektach o mieszanym przeznaczeniu.
Konkurencja i liderzy rynku
Na globalnym rynku chłodzenia cieczą liderem pozostaje Vertiv, a silną pozycję utrzymują także firmy, takie jak: CoolIT, nVent czy Boyd. Na uwagę zasługuje również dynamiczny wzrost Aaon, który pokazuje, jak strategiczne partnerstwa z hiperskalerami i zdolność do dostarczania wysoko spersonalizowanych rozwiązań mogą szybko przełożyć się na wzrost udziałów rynkowych.
Co to oznacza dla branży ICT?
Rosnące zapotrzebowanie na chłodzenie cieczą jasno pokazuje, że AI redefiniuje sposób projektowania centrów danych. Dla operatorów, integratorów i zespołów IT oznacza to konieczność uwzględniania nowych technologii chłodzenia już na etapie planowania infrastruktury. Chłodzenie cieczą przestaje być innowacją – staje się nowym standardem w erze sztucznej inteligencji.
(grafika tytułowa – źr. Vertiv; na fot. Vertiv XDU, widok z tyłu – jednostka dystrybucji chłodzenia cieczą CDU [Coolant Distribution Unit]; jest przeznaczona do chłodzenia cieczą serwerów o bardzo wysokiej gęstości mocy w centrach danych, stosowana w systemach chłodzenia bezpośrednio na chipie lub za tylnymi drzwiami szaf serwerowych)
